振华风光：高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计2024年底两条产线可以建成-每日资讯
2023-04-19 10:08:08
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【资料图】
振华风光11月29日披露投资者关系活动记录表显示，高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目预计需要24个月建设周期，研发中心建设项目预计需要18个月建设周期，整体建设周期比较可控，受疫情影响可能稍有滞后，但影响不大，预计2024年年底两条产线可以建成，从建成到达产需要一年到一年半时间进行工艺固化。
